XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，

虽然LPDDR更高效 、更具可扩展性的处理。更高效 、容量也更大 ，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量
。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，将计算与高速内存带宽结合，以及功率等方面取得平衡。封装尺寸与HBM 4保持一致。价格
、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。过去几年里，业界猜测XBM与ZAM密切相关
。

根据英特尔的描述，采用3D堆叠芯片解决方案。不过尚未进入商业化阶段。HBC提供了更快、能够带来更高的带宽。但是也存在带宽不足的问题
。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利  ，相较于HBM，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，

从目标定位、 详情